Exitos: 17
Palavras-chave: Processo de afundamento de ouro. / Banhado a ouro / Placa de circuito
Layer 1, 2,4,6 até 12
Material FR-4/tipo alumínio
PCB rígida, flexível, rígida-flexible
Thickness 0.4~4.0mm
tolerânciaThickness ± 10%
Copper thickness 1 OZ
máscaraSolder Green, Black, Red
Min furo diâmetro
min trace/gap
PCB corte --
cisalhamento, Vscore, separador